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            【工控對講機電路板廠家】_廣東工控線路板設計報價_工控對講機電路板(聯系我們)

            date.png 2019-01-03 21:43:10

            PCB電路板短路檢查方法1.如果是人工焊接,要養成好的習慣,首先,焊接前要目視檢查一遍PCB板,并用萬用表檢查關鍵電路(特別是電源與地)是否短路;其次,每次焊接完一個芯片就用萬用表測一下電源和地是否短

            PCB電路板短路檢查方法

            1. 如果是人工焊接,要養成好的習慣,首先,焊接前要目視檢查一遍PCB板,并用萬用表檢查關鍵電路(特別是電源與地)是否短路;其次,每次焊接完一個芯片就用萬用表測一下電源和地是否短路;此外工控對講機電路板,焊接時不要亂甩烙鐵,如果把焊錫甩到芯片的焊腳上(特別是表貼元件),就不容易查到。  

            2. 在計算機上打開PCB圖,點亮短路的網絡,看什么地方離的近,容易被連到一塊。特別要注意IC內部短路。 

            3. 發現有短路現象。拿一塊板來割線(特別適合單/雙層板),割線后將每部分功能塊分別通電廣東工控線路板定做,一部分一部分排除。

            4. 使用短路定位分析儀。

            5. 如果有BGA芯片,由于所有焊點被芯片覆蓋看不見,而且又是多層板(4層以上),因此在設計時將每個芯片的電源分割開,用磁珠或0歐電阻連接,這樣出現電源與地短路時,斷開磁珠檢測廣東工控線路板一站式服務,很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接難度大,如果不是機器自動焊接,稍不注意就會把相鄰的電源與地兩個焊球短路。

            6. 小尺寸的表貼電容焊接時一定要小心,特別是電源濾波電容(103或104),數量多,很容易造成電源與地短路。當然,有時運氣不好,會遇到電容本身是短路的,因此辦法是焊接前先將電容檢測一遍。

            琪翔電子是一家專業生產定制廣東工控線路板設計,鋁基板、電路板、線路板等產品的生產配套企業,將竭誠為您提供鋁基板、PCB板的售前、售后等一系列服務工作,歡迎新老客戶前來咨詢購買!

            pcb電路板散熱技巧

            電路板散熱方式

            1. 高發熱器件加散熱器、導熱板

            當PCB中有少數器件發熱量較大時(少于3個)時,可在發熱器件上加散熱器或導熱管,當溫度還不能降下來時,可采用帶風扇的散熱器,以增強散熱效果。當發熱器件量較多時(多于3個),可采用大的散熱罩(板),它是按PCB板上發熱器件的位置和高低而定制的散熱器或是在一個大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。將散熱罩整體扣在元件面上,與每個元件接觸而散熱。但由于元器件裝焊時高低一致性差,散熱效果并不好。通常在元器件面上加柔軟的熱相變導熱墊來改善散熱效果。

            2. 通過PCB板本身散熱

            目前廣泛應用的PCB板材是覆銅/環氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材,還有少量使用的紙基覆銅板材。這些基材雖然具有優良的電氣性能和加工性能,但散熱性差,作為高發熱元件的散熱途徑,幾乎不能指望由PCB本身樹脂傳導熱量,而是從元件的表面向周圍空氣中散熱。但隨著電子產品已進入到部件小型化、高密度安裝、高發熱化組裝時代,若只靠表面積十分小的元件表面來散熱是非常不夠的。同時由于QFP、BGA等表面安裝元件的大量使用,元器件產生的熱量大量地傳給PCB板,因此,解決散熱的方法是提高與發熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力,通過PCB板傳導出去或散發出去。

            東莞市琪翔電子有限公司是專業生產單面、雙面、多層、高頻、廣東工控線路板設計及軟板/軟硬結合板的公司和提供PCBA一站式服務的公司,產品廣泛應用于通訊、電源、安防、汽車、、工控、LED等各領域,我們致力于為電子科技的提供的服務,始終保持多品種交付與快速交付能力。歡迎新老客戶前來咨詢購買!

            控制板工廠

            隨著健康意識的不斷提高,人們自我保健意識的增強,整個器械產業市場也發展迅速,同時,PCB線路板需求也增長迅速,東莞市琪翔電子作為專業生產線路板的工廠,專業生產精密器械PCB線路板廠家,為客戶提供所需的各類PCB控制線路板。     

            琪翔控制線路板分類:工業控制板、電機控制板、家電控制板、器械控制板、汽車電子控制板、數字電源控制板、通訊控制板等。

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            PCB出現吃錫不良的原因

            通常情況下,PCB板吃錫不良的現象之所以會出現,其主要原因一般是線路的表面有部份未沾到錫。

            而導致PCB吃錫不良情況出現的原因有很多,通??梢钥偨Y為以下幾個方面。

            PCB板子的表面附有油脂、雜質等雜物,或基板在制造過程中有打磨粒子遺留在了線路表面,亦或者是有硅油殘留,都會導致PCB吃錫不良。在檢查過程中如果出現了上述情況,可以使用溶劑洗凈雜物。但如果是硅油,那么就需要采用專門的清洗溶劑進行洗刷,否則并不容易被清洗干凈。

            還有一種情況也會導致PCB板吃錫不良,那就是在貯存過程中保存時間過長或環境潮濕、制作過程不嚴謹,因此而導致基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴重。當出現這種情況時,換用助焊劑已經無法解決這種問題,必須重焊一次,這樣才能夠提高PCB的吃錫效果。

            在PCB焊接過程中沒有保證足夠的溫度或時間,或者是沒有正確的使用助焊劑,也同樣會導致PCB吃錫不良。一般焊錫的操作溫度較其溶點溫度高55~80℃,預熱時間不夠很容易導致吃錫不良情況的出現。而線路表面助焊劑分布數量的多寡受比重所影響。檢查比重亦可排除因卷標貼錯、貯存條件不良等原因而致誤用不當助焊劑的可能性。

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            多層特性阻抗板的加工要求

            阻抗值的計算方式一般都是這樣的:8.0(98.5ln41.1/870TWHZr),所在的層不同、類型不同,他們的的阻抗所采用的具體公式有所區別,但是影響特性阻抗值的主要因素有:

            介質常數:取決于加工線路板使用的材料,FR-4材料的介電常數一般為:4.5~4.9之間,生產廠商計算一般采用為4.5 。

            介質厚度:指的是控制該阻抗值的信號層對參考層的之間介質厚度。

            導線寬度、導線間距:單端阻抗線只需注明哪一層、哪種線進行阻抗控制;差分阻抗線除了注明前兩個參數外,還需注明兩個信號線之間的固定間距;

            導線厚度:取決于控制阻抗線是屬于內層還是外層

            1、相對于內層而言:當線寬和間距>5mil時內層線路的成品銅箔厚:33μm; 當線寬和間距≤5mil時內層線路的成品銅箔厚:15μm;

            2、相對于外層而言:當線寬≥10mil ,間距≥8mil時成品線路的銅箔厚為:70μm;當線寬<10mil ,間距<8mil時成品線路的銅箔厚為:40μm。

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            電路板孔的可焊性影響焊接質量

            電路板孔可焊性不好,將會產生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數,導致多層板元器件和內層線導通不穩定,引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤濕的性質,即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續的光滑的附著薄膜。影響印刷電路板可焊性的因素主要有:(1)焊料的成份和被焊料的性質。 焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分,它由含有助焊劑的化學材料組成,常用的低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中雜質含量要有一定的 分比控制,以防雜質產生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過傳遞熱量,去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。(2)焊接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高,則焊料擴散速度加快,此時具有很高的活性,會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化,產生焊接缺陷,電路板表面受污染也會影響可焊性從而產生缺陷,這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。

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